KBL410扁桥整流桥详细参数
 

*内部芯片类型：波峰GPP芯片

*品牌：ASEMI

*正向整流电流Io：4.0A

*反向耐压PRV: 1000V

*正向压降VFM：1.1V

*正向峰值电流：150A

*工作温度范围：-55°C to  +150°C

*反向电流: 10.0A

*封装形式：KBL-4/DIP-4

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KBL410只是一个小小配件，却是您产品中不可或缺的一份子!也许我们给你的价格不是z低的，但品质一定是高的；我们宁可为价格解释一阵子，也不愿为质量道歉一辈子！

KBL410整流桥采用GPP大规格大芯片为基材，耐压抗高温性能高于普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以高纯度无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用时长远超标准。采用激光印字打标，不易褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能更佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。满足您不断变化的需求，ASEMI精益求精，坚持研发，持续发展创新！ASEMI将是您企业不断发展壮大的强大支持！

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